暂未提交主营业务相关信息
厦门森电电气科技有限公司
联系人：朱经理
电话：0592-7250915
手机：13599911465
主营：
地址：福建省厦门市同安区圳南9路85号
随着表面贴装技术的进步，人们对这方面技术的要求也越来越高，当然也受到更多人的关注和重视，可以说表面贴装smt工艺是组装行业里流行的一种工艺。
我国已经成为全球电子制造大国，并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说，竞争力也逐渐变大，这就要求产品的严格把关。
单面组装：来料检测 印刷锡膏红胶 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修
单面混装：来料检测 pcb的a面丝印锡膏红胶 贴片 a面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修 次数用完api key 超过次数-
第九，钣金件焊接过程中，需要敲击的部分可以使用小型手工锤轻轻锤，直到尺寸达到要求，切不可在钣金平面上以铁锤大力敲打，否则会造成工件的损坏和报废。
钣金件焊后处理要求及标准
首先，要求钣金件焊缝平滑，呈现鱼鳞状，不得出现堆起凸包及不均匀的现象；
其次，必须-工件的边齐和面平，焊接完毕以后，必须用砂布重新打磨一遍，去除带刺边角遗迹焊渣、焊点和毛刺等，并保持焊缝的平整、光滑；
第三，在箱体类工件平面上，焊缝高度不得高于平面高度，原则上打腻子后应该能够将焊缝完全掩盖住； 次数用完api key 超过次数-
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。
4、在处理两面smt回流焊接时，一般先焊接小元件的一面，如果两面均有大器件7、或工艺上必须先贴装大器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质8、量器件进行保护，防止二次回流引起大器件脱落。
5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。
回流焊接的温度曲线
靖邦电子提醒大家，smt贴片的对产品的稳定的运行十分重要，每一个过程都不可马虎：用心! 次数用完api key 超过次数-
1合理的选择焊接的尺寸和形式
在-结构承载力的情况下，尽可能采用较小的焊缝尺寸，减少焊接热输入对材料性能的影响如图1。
2合理选择焊缝长度和数量
只要允许，采用型材、冲压件；焊缝多且密集的地方可采用铸-焊联合结构，可以减少焊缝数量。此外适当增加壁板的厚度，以减少肋板的数量，或者采用压型结构代替肋板结构，都可以防止薄板的结构变形。
3合理安排焊缝位置
安排焊缝尽可能采用对称于截面中性轴，或使焊缝接近中性轴，这对减少梁柱的挠曲变形优-的效果，如图2所示
2工艺措施
1反变形法 次数用完api key 超过次数-
登录后台
